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中國大陸積極發展半導體產業,並成為全球前三大採購半導體設備主力市場之一。國際半導體產業協會(SEMI)表示,大陸從2016年起至2020為止,陸續將興建20座晶圓廠,今年晶圓廠的建廠支出將超過40億美元,佔 全球支出總金額7成之多。
SEMI昨(17)日發布數據指出,預期今年全球半導體營收將成長7.2%,遠勝於去年全年僅成長1.5%的水準,其中記憶體將是驅動成長主動力,佔今年半導體 營收比重達25.6%,其次才是廣泛應用的標準型晶片(ASSP),佔比約24.5%,預期未來幾年在車電產業的需求帶領下,2020年全球半導體產業營收將上看3,840億美元,呈現穩健的成長動能。
法人表示,大 陸
SEMI台灣產業研究資深經理曾瑞榆表示,大陸自去年到2020年一共有20座晶圓廠將陸續動工,去(2016)年建廠支出金額約20億美元,今年建廠金額上看40億美元,雖然建廠投入資本達全球7成,但是仍以外商注資為主力。曾瑞榆指出,目前有許多歐美半導體廠及台灣晶圓代工廠台積電、聯電陸續在大陸設廠,因此預估大陸本土廠商在2018年前的投資金額,都難以超越外商,不過2019年起,這股趨勢可望反轉,中國本土廠商投資金額可望超越外商,並逐步向上成長。
工商時報【蘇嘉維╱台北報導】
苗栗年菜外帶 >嘉義年菜預購 日前推出半導體在地化生產政策,帶動外資在大陸當地設廠,不論是透過合資或獨資方式皆有吸引效應,舉凡英特爾、台積電、聯電、三星,市場甚至傳說大陸極力拉攏美光循華亞科模式與當地DRAM廠進行合作,未來在相關政策持續推動下,大陸可望在未來數 年內,打造出屬於當地的半導體生產鏈。
當前中國大陸對於半導體設備需求度已成為全球前三大採購市場,去 年在封裝設備採購量甚至已經佔全球三分之一,封裝材料採購也佔全球市場22%,前段晶圓設備則為19%。
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